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目测能力

检测工程师,确保严密监测元件的部件尺寸、标记、脚位、包装以及其他特性,必须与制造商规格一致。

无损检测

无损检测是在不影响元件表现或可靠性的前提下,进行的一系列检测和质检方法,用于检测元件内部和外部缺陷、空隙和其他异常

破坏性测试

破坏性测试是防伪测试的最后一个流程。 在特定情况下,拆封和测试铅可焊性等更具侵入性的检测方法,可能有助于我们确认产品的真实有效性。

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  • 开盖
    开盖检验用于确认芯片大小和生产商商标,检验芯片结构,以及核对元件编号等。
  • 沾黏强度检测
    通过测量沾黏强度和分布情况,检测粘合芯片或覆盖芯片表面的材质是否完整,测试产品是否符合粘合标准...
  • 焊接性能检测
    通过检测元件针脚的可焊性,确认涂层耐久性,并检查旧产品的腐蚀性和氧化性,了解还有多大可用性。
  • 加热试剂测试
    加热试剂测试,通过检测打磨和纹理差异,和表层封装覆盖情况,发现伪造迹象。
客制化检验

除上述检测方法外,可按客户具体要求,提供其他防伪测试。 请足球博彩平台

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